|
3月29日,2023 成都市招商引智嚴(yán)重項(xiàng)目集中簽約典禮在當(dāng)日舉行。 投資成都音訊顯現(xiàn),本次活動共簽約嚴(yán)重項(xiàng)目和頂尖人才團(tuán)隊(duì) 33 個(gè),投資總額達(dá) 1042.3 億元,包括高通汽車芯片研發(fā)中心、青島創(chuàng)新奇智工業(yè)機(jī)器人創(chuàng)新中心暨高技藝人才培育基地等項(xiàng)目。 高通汽車芯片研發(fā)中心落地成都,推進(jìn)自動駕駛和智能駕艙等產(chǎn)品范疇研發(fā)。 據(jù)引見,高通成都研發(fā)中心項(xiàng)目是高通公司初次在四川落地的研發(fā)機(jī)構(gòu),將與高通汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同協(xié)作,共同推進(jìn)自動駕駛和智能駕艙等產(chǎn)品范疇的研發(fā)。據(jù)稱,該項(xiàng)目可進(jìn)一步完善成都市電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài),助力構(gòu)建智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,促進(jìn)成都產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈。 官方表示,該批次嚴(yán)重項(xiàng)目和頂尖人才團(tuán)隊(duì)的落地,將進(jìn)一步填補(bǔ)成都重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈空白,補(bǔ)齊上下游短板和關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),推進(jìn)產(chǎn)業(yè)范圍能級整體躍升,助力加快構(gòu)建高質(zhì)量現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。 據(jù)悉,今年以來,成都一季度估計(jì)簽約嚴(yán)重項(xiàng)目和高能級項(xiàng)目 131 個(gè),協(xié)議投資總額 2662.17 億元,同比分別增長 19.1%、6.8%,其中,30 億元以上嚴(yán)重項(xiàng)目 50 個(gè)、投資額 2227.06 億元,100 億元以上特別嚴(yán)重項(xiàng)目 5 個(gè)、投資額 524 億元。 |